中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破|界面新闻 · 快讯

中信建投研报称，年初DeepSeek发布R1 ，性能媲美OpenAI o1
，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础 ，AI在云侧、端侧的赋能开始显现 。英伟达GB200 、CSP自研ASIC放量
，GB300
、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代
。端侧AI应用商业化提速 ，AI手机、AI PC渗透率快速提升
，智能车 、机器人
、可穿戴（XR、AI眼镜 、耳机）
、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装 、先进存储需求高涨 ，相关厂商积极扩产 。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限
，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储
、先进封装、核心设备材料 、EDA软件等
。