3月24日,针对媒体对蚂蚁百灵大模型训练成本的报道 ,蚂蚁集团方面回应界面新闻称,蚂蚁针对不同芯片持续调优,以降低AI应用成本,目前取得了一定的进展 ,也会逐步通过开源分享 。
此前有报道称,蚂蚁集团正使用中国制造的半导体来开发AI模型训练技术,这将使成本降低20%。知情人士称 ,蚂蚁集团使用了包括来自阿里巴巴和华为的芯片,采用混合专家(MoE)机器学习方式来训练模型。他们表示,蚂蚁集团获得了与采用英伟达H800等芯片训练相似的结果。
其中一位知情人士称 ,蚂蚁集团仍在使用英伟达的产品进行人工智能开发,但目前其最新模型主要依赖于包括AMD产品和中国芯片在内的替代产品 。
该技术成果论文《每一个FLOP都至关重要:无需高级GPU即可扩展3000亿参数混合专家LING大模型》已在预印版Arxiv平台上发表。
除了自研性能领先的大模型以外,该技术论文最大的突破在于提出了一系列创新方法 ,以提升资源受限环境下AI开发的效率与可及性。实验表明,其3000亿参数的MoE大模型可在使用国产GPU的低性能设备上完成高效训练,性能与完全使用英伟达芯片 、同规模的稠密模型及MoE模型相当 。
作为国内较早布局AI大模型的厂商 ,蚂蚁自研的百灵大模型2023年已通过备案,重点布局在生活服务、金融服务、医疗健康等场景的应用。
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